2026년 3월 10일~12일, 글로벌 임베디드 분야 최고의 행사인 Embedded World 2026이 독일 뉴른베르크에서 개최되었습니다. RISC-V 아키텍처 기반 칩 제품 공급업체인 ESWIN Computing은 이번 행사에서 자사의 RISC-V 혁신 성과를 선보이며, RISC-V 분야에 깊이 집중하고 글로벌 시장을 지속적으로 확장해 나갈 확고한 의지를 충분히 드러냈습니다.

이번 전시회에서 ESWIN Computing은 에지 컴퓨팅, 스마트 기기, 자동차용 스마트 칵핏 세 가지 주요 응용 시나리오에 특화된 칩 및 솔루션을 중점적으로 전시하며, 임베디드 환경에서 RISC-V 기술의 실질적인 구현 능력을 전면적으로 선보였습니다. 먼저 에지 컴퓨팅 분야에서는 개발 보드, AI Box, AI PC 및 가속 카드 등 다양한 형태를 포괄하는 EIC77 시리즈 제품을 전시하여 스마트 파크, 스마트 교육, 로봇 등 다양한 시나리오에 폭넓게 적용 가능한 모습을 보였습니다. 스마트 기기 분야에서는 수중 터치 칩, MNT Scaler, Wi-Fi/BLE SoC 등을 포함한 RISC-V 기반의 터치, 멀티미디어 및 무선 연결 솔루션을 선보였으며, 다양한 단말기의 요구사항을 충족시킨다. 자동차용 스마트 칵핏 분야에서는「4-in-1」통합 전시 방식을 통해 스마트 칵핏 전체 솔루션을 집중적으로 선보였으며, 전자 후사경 전용 RISC-V SoC, SerDes, 차량급 MCU, 차량용 터치 칩, 차량용 LTDDI 칩, 차량용 PMIC 등 제품을 통합했습니다. 중앙 제어, 조수석, 계기판, 전자 후사경 등 스마트 칵핏 및 차체 제어 시나리오에서의 제품 응용 사례를 다각도로 선보이며, 관람객들에게 직관적인 제품 경험을 선사했습니다.

임베디드는 RISC-V 발전의 기초이며, RISC-V는 임베디드 혁신의 미래입니다. AI가 단말측에 구현되는 핵심 캐리어로서 임베디드 시스템이 요구하는  저전력·고실시간성은 RISC-V의 오픈 소스·유연성·고에너지 효율성 특성과 완벽하게 부합합니다. 이 두 기술의 의 심층적인 융합은 임베디드 산업의 지능화 업그레이드를 이끄는 중요한 경로이자, RISC-V 아키텍처 실제 적용의 핵심 방향 중 하나입니다. 오픈 소스 아키텍처와 확장 가능성에 힘입어 향후 RISC-V가 임베디드 분야의 응용 시나리오를 더욱 확장하며 산업 생태계에 다양한 가치를 제공할 것이며, 이번 전시회에서 ESWIN Computing이 선보인 칩 및 솔루션은 또한 임베디드 분야에서 RISC-V의 실질적인 구현 가치와 무한한 확장 잠재력을 입증했습니다. 

ESWIN Computing, 글로벌 임베디드 분야 전문가들과 심층 교류

앞으로 ESWIN Computing은 기술 혁신, 제품 연구개발, 응용 확대 및 생태계 공동 구축에 지속적으로 집중할 것이며, AI 시대를 맞아 RISC-V와 임베디드의 심층 융합에 깊이 투자하고 해외 파트너들과 협력하여 RISC-V의 임베디드 시나리오에서의 혁신적 응용을 추진하며, 글로벌 생태계 협력을 심화하고 개방적이고 상생하는 임베디드 산업 신생태계를 함께 구축해 나갈것입니다.